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芯片大事件汇总（06月05日）
4 小时前
1. 博通财报暴雷：AI指引未达顶标，股价暴跌15%
2. 深圳华强：近期海思部分产品价格上涨，公司将做好相关产品推广
3. 黄仁勋：三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格
4. 日本将向Rapidus追加投资1500亿日元
5. 上海集成电路产投基金入股此芯科技
6. 英特尔与日立公司合作，推动芯片等制造设施的自动化
7. 高性能飞秒激光器实现光子芯片集成
8. 我国自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗
9. 华泰证券：光模块设备或迎量升价增拐点
10. 机构预计今年半导体市场规模或达1.5万亿美元 存储芯片销售额同比将上升250%
