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芯碁微装：香港联交所审议公司发行H股
3 小时前
芯碁微装发布公告称，公司正在推进申请发行境外上市股份，并计划在香港联合交易所主板挂牌上市。香港联交所上市委员会定于2026年6月4日举行上市聆讯，以审议公司的发行上市申请。2026年6月5日，公司发行上市的保荐人收到香港联交所信函，信函指出上市委员会已审阅申请，但这并不等同于正式批准，香港联交所仍可能就上市申请提出进一步意见。
