芯片大事件汇总(06月09日)
10 小时前

1. 楷登电子携手英伟达推出全自主芯片设计 AI 虚拟工程师
2. 紫光国芯IPO辅导完成
3. 芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿,增幅约56%
4. TEL:全球半导体业需开发尖端产品,以应对数据中心电力需求
5. 从电力管家到散热高手,碳化硅全产业链供需两旺
6. 新增产能有限,NAND供给紧张或持续至2028年后
7. 大摩:人工智能需求正使存储芯片成为限购商品
8. 谷歌母公司Alphabet委托英特尔生产300万颗自研芯片
9. 中国科学院上海微系统所在ISPSD 2026发布650V全硅基氮化镓共源级器件新方案:攻克 GaN 器件自激振荡难题