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华大九天：先进封装EDA平台已具备支撑Chiplet芯粒设计的能力
9 小时前
6月9日，华大九天在互动平台透露，其先进封装EDA平台已能支撑高端AI芯片、GPU及高性能处理器等Chiplet芯粒设计，解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的难题，提升了设计效率。同时，公司构建了覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白，成为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，并推出了首款Argus 3DIC物理验证平台。
