中信证券指出,2026年下半年,AI新材料、军工新材料、固态电池、核聚变、氢能等主题市场表现有望活跃。建议把握政策、事件、业绩释放等催化带来的交易机会,布局具备高景气度的成长性行业及优质赛道,积极配置相关产业链环节和材料端。其中,AI新材料方面,先进封装材料产能紧缺或延续至2027年下半年,超额收益将来自产业链中最短缺、最难替代、涨价最顺畅的材料节点,建议关注ABF/CBF、CMP、化学品、EMC与玻璃基板五条主线;PCB新材料方面,算力升级驱动PCB材料迭代,M7级以上覆铜板带动PPO、碳氢等特种树脂需求爆发,海外龙头扩产缓慢,国内企业加速替代,预计2026-2027年海外AI树脂市场分别达37亿、71亿元,M9级增长最快,看好绑定高端供应链、具备扩产能力的国产树脂厂商;晶圆制造材料方面,SEMI预计AI驱动全球300mm晶圆厂设备支出2027-2029年达4780亿美元,拉动晶圆制造材料需求,存储进入超级景气周期,长鑫等加速扩产,利好国产材料替代,其中,半导体硅片2026年量价齐升,SUMCO预计AI对12英寸硅片需求占比超10%,成为拉动整体增长的核心动力,国产12英寸硅片替代加速。
