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郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系
5 小时前
6月11日消息，分析师郭明錤指出，台积电下一代先进封装技术CoPoS预计于2028年下半年量产。研究显示，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构及ABF积层共同实现，因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。
