6月12日消息,Trend Force集邦咨询最新晶圆代工产业研究显示,除AI HPC及相关周边订单持续火热外,第一季度,由于TV、PC/NB等供应链提前生产出货并增加周边IC库存,晶圆代工厂商陆续接到客户提前生产或加单。尽管智能手机生产处于淡季,但这一影响基本被供应链提前拉货所抵消,整体运营表现淡季不淡。第一季度,全球前十大晶圆代工厂商产值环比增长3.7%,达到479.5亿美元,创历史新高。展望第二季度,TV、PC/NB ODM与品牌提前备货的趋势将持续约一季,加之智能手机进入新机备货周期,晶圆代工厂商产能利用率回升,纷纷向客户表达下半年晶圆代工价格将上涨的意愿,这将推动部分制程晶圆代工价格触底反弹,进一步刺激客户提前备货。同时,AI相关先进制程与Power产品需求增长超预期,带动产业订单外溢与产能排挤。Trend Force集邦咨询预计,全球前十大晶圆代工厂商第二季度产值将再创新高,且季度增幅较前一季度将明显加快。
