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芯联集成出资30亿规划新产线
3 小时前
6月11日，国内第四大晶圆代工厂芯联集成宣布，将在浙江绍兴合资建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，项目总投资200亿元，其中芯联集成出资30.12亿元。该项目聚焦40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS模拟电路及55纳米硅光/激光驱动芯片，旨在完善半导体产业链布局，增强核心竞争力，并切入AI服务器电源管理和光互联等高增长领域。
