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马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录
4 小时前
特斯拉正积极研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。马斯克透露，AI6芯片的工程评审进展顺利，预计将创下单块晶圆可用算力的新纪录。该芯片的应用生态广泛，涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车FSD软件、Optimus人形机器人以及太空数据中心等业务。目前，AI5芯片已完成流片，计划于2027年下半年量产，其算力将达到当前两块AI4芯片总和的五倍。而AI6芯片的性能将在AI5的基础上再次翻番，实现处理器运算与内存管理架构的全面革新，预计于2028年下半年投产。从AI5开始，新一代硬件平台将配备更大的内存，AI6及AI6.5芯片中，近半数的TRIP人工智能运算加速器将搭配SRAM，主存则采用LPDDR6。特斯拉与三星展开了深度合作，由三星得州新工厂代工AI6芯片，合作金额高达165亿美元。此外，特斯拉还联合英特尔、SpaceX推进TERAFAB项目，旨在实现半导体生产全产业链的自主整合。值得注意的是，新一代AI芯片不会率先应用于车辆，而是先用于Optimus机器人和超级计算机集群，之后再下放至民用乘用车。目前，AI4芯片的性能已足够支持车辆实现超越人类的驾驶安全水平。
