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芯片大事件汇总（06月14日）
3 小时前
1. 三星CEO：预计晶圆代工业务将于2028年实现盈利
2. 12天三起事故，SK海力士清州工厂安全风波再起
3. AMD：MacBook Neo笔记本舍弃的一切 我们都能给
4. 半导体通胀持续升温：晶圆代工、封测、IC设计全线跟进涨价
5. 一季度全球硅负极专利超1490件，中国继续领跑下一代锂电池材料创新
6. 机构：Q1中国台湾IC封测业产值达新台币2016亿元，同比增长27.3%
7. 芯片设计产业销售额逼近8400亿，中国半导体从“点状突破”迈向“全链条突围”
