扬杰科技发布公告称,公司越南工厂一期已达满产状态,海外研发中心与销售渠道也已全面布局。为提升募集资金使用效率,公司决定将2023年全球存托凭证募集资金投资的两个项目——“发展功率元件业务(涵盖小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等封装)项目”与“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设项目”进行结项处理。剩余募集资金将转用于公司正在推进的“车规级功率半导体模块封装项目”及“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。截至2026年5月31日,变更用途的募集资金总额(含利息和现金管理收益)为1.25亿美元。
