银河证券发布的电子行业2026年中期策略指出,AI算力建设需求激增正推动存储市场进入长周期涨价阶段,HBM投片比重将持续攀升。随着NVIDIA新一代Rubin Ultra平台即将面世,单颗GPU配置的HBM容量将增至384GB,叠加AI ASIC出货量持续增长,将进一步推高HBM需求。据TrendForce预测,HBM投片量占整体DRAM投片的比重将从2025年的18%提升至2027年的约30%,位元供给占比也将从8%提高至约13%。此外,端侧AI技术的爆发式发展,使3D堆叠DRAM方案成为突破传统存储瓶颈的关键技术路径。
