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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
2026-06-16
帝尔激光在互动平台表示，其TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，可对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，已实现晶圆级、面板级设备交付，全面覆盖半导体先进封装、新型显示相关领域。
