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破局传统工艺瓶颈！元夫减薄干抛一体机“解锁”低成本高良率之道
3 小时前
近日，江苏元夫半导体科技有限公司成功向半导体封测领域重量级客户交付了减薄干抛、贴膜撕膜一体机设备。该设备采用多轴协同控制与自适应工艺调节算法，可实现晶圆厚度高均匀性控制与低应力加工，将支撑客户先进封装产线升级，为超薄晶圆高品质加工提供稳定方案。
