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台积电押注玻璃基板优化CoWoS封装散热表现 但量产仍需时日
13 小时前
据供应链消息，台积电正扩展其玻璃基板供应链，作为建立CoPoS先进封装技术供应体系的首步。这些玻璃基板将首先用于升级版CoWoS先进封装。合作伙伴包括面板厂商群创光电及基板与材料供应商揖斐电（Ibiden）等。台积电已启动“CoWoS玻璃基板开发计划”，联合揖斐电与群创光电共同验证玻璃基板在CoWoS先进封装中的应用可行性，此举标志着玻璃基板技术迈入产业化验证阶段。三方模拟验证结果显示，玻璃基板在封装性能上展现显著优势，如封装翘曲改善率达16%，热膨胀系数降低19%，弹性模数提升31%。台积电董事长魏哲家透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。然而，玻璃基板的全面量产仍面临挑战，台积电需持续研究玻璃厚度优化、大型CoWoS封装布局设计、玻璃通孔填铜工艺及大面积翘曲控制等核心工艺问题。
