芯片大事件汇总(06月17日)
13 小时前

1. 英伟达携手 Coherent 扩产 聚焦 6 英寸磷化铟晶圆与光互连产能
2. 电性失效分析国产全系列通关!LUXET VERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化(EMMI+OBIRCH)二合一显微镜正式发布!
3. SK海力士取消学历要求,招聘技术人才推动韩国AI芯片发展
4. 芯片成本攀升,华为7月上调智能协作产品线价格
5. 日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作
6. 英特尔14A工艺良率在试生产前取得关键进展
7. 台积电押注玻璃基板优化CoWoS封装散热表现 但量产仍需时日
8. 2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工
9. 圣邦微电子香港上市拟筹资至多46亿港元
10. 意法半导体拟发行 15 亿美元可转换债券