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算苗3D TokenPU正式流片
8 小时前
6月17日，算苗科技宣布其面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。该芯片基于自研RISC-V架构、自研IP及自研软件体系打造，采用8层存储晶圆与计算逻辑晶圆垂直堆叠设计，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间毫米级传输距离压缩两个数量级，带来16TB/s的超大访存带宽，有效缓解大模型推理中的数据饥饿问题。目前，算苗科技已构建起覆盖芯片设计、核心IP、制造、封装的国产化供应链体系。
