三星电子平泽P5 Fab2进度提前约半年,计划7月动工,施工设备已进场。该厂是平泽园区第六座工厂,也是最后一条半导体生产线,基于300mm晶圆,月产能预计20万至30万片,目标2029年首次投产,涵盖HBM、下一代DRAM、NAND闪存及先进制程代工。