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中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认，关注零部件涨价情况
17 小时前
中信建投研报指出，今年第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下单季度历史新高。本月初SK海力士公布了五年产能翻倍计划后，近日SK集团会长崔泰源进一步透露，若所有建设计划如期推进，到2034年海力士的产能将是当前的三倍。当前，全球半导体设备零部件正经历罕见的全链条涨价，本轮行情中零部件环节弹性最大。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性转移。
