C臻宝:已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售
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6月25日消息,C臻宝在互动平台透露,公司主营硅、石英、碳化硅及氧化铝陶瓷等半导体设备零部件,产品广泛应用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备,适配存储、逻辑芯片先进制造产线。在海外客户拓展上,公司已稳定批量供货给海力士等外资晶圆厂商,并与美光半导体等国际知名厂商建立业务合作,但尚未实现规模化销售。