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芯片大事件汇总（06月29日）
21 小时前
1. 【一周数据看点】Q1全球半导体营收3190亿美元；预计台积电2027年试产CoPoS；Q1中东和非洲地区智能手机出货量下降 7%，小米排名第三……
2. 7月1日起集中调价 近20家半导体企业开启新一轮涨价潮
3. 韩国宣布在芯片、物理人工智能和人工智能数据中心方面的重大项目计划
4. 三星和SK海力士将在800万亿韩元项目中各自建设2座芯片工厂
5. 消息称腾讯与长鑫存储签署200多亿元内存芯片供应协议
6. 总规模1800亿，湖北光谷设立集成电路等四只基金
7. 三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划，涉及半导体、AI算力数据中心等
8. 性能翻倍，成本下降 首款全国产 FC 交换机研发成功
9. HUST集成电路学院：重磅成果 柔性压力传感最新研究登顶《科学》
