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应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺
3 小时前
6月30日消息，应用材料公司发布了面向AI半导体的三维（3D）芯片制造设备产品线。该系列设备聚焦于高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合等先进封装工艺所需的平坦化、沉积及计量检测等环节。具体而言，此次发布的设备涵盖封装领域的先进化学机械抛光（CMP）、电化学气相沉积（ECD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等。此外，还新增了基于电子束的工艺控制设备，并对其用于DRAM工艺的外延设备进行了升级。
