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彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试
17 小时前
彩虹股份发布公告称，近期市场对基板玻璃在半导体封装领域的应用关注度上升。目前，公司产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商。公司将利用基板玻璃制造技术优势，逐步开展新应用调研，但目前尚处研发阶段，无产品进入半导体封装领域测试，未来业务推进存在不确定性，提醒投资者注意风险。
