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深科技：公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润
15 小时前
6月30日，深科技发布异动公告称，公司股票连续三个交易日（6月26日、29日、30日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司半导体封测业务主要涉及高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH及嵌入式存储芯片。公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。此外，公司提示股票自6月16日至30日累计涨幅达57.64%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险，提醒投资者理性投资。
