7月3日消息,据外媒报道,铠侠已开始向AI数据中心运营商提供新一代闪存芯片样品,以在高利润业务领域与竞争对手争夺市场份额。这家总部位于东京的芯片制造商推出的高存储密度3D闪存芯片,旨在满足AI数据中心对更高存储密度、更快数据传输速度和更高能效的需求。公司周五声明称,新产品将用于其面向数据中心的固态硬盘,并在日本岩手县北上工厂的新设施中生产。该芯片采用332层堆叠结构,能在硅片上存储更多数据。新设施将助力铠侠提升产能,满足人工智能服务提供商对数据存储的快速增长需求。此外,公司还将扩大低成本第九代可扩展位成本芯片及第十代产品的生产。
