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闪迪宣布出样第10代BiCS10 1Tb TLC 3D NAND闪存 层数飙升至332层
6 小时前
2026年7月3日，铠侠与闪迪联盟宣布，双方合作开发的第10代BiCS FLASH 3D闪存技术产品——BiCS10 1Tb TLC闪存芯片，已启动样品交付。该芯片采用332层堆叠设计，在日本岩手北上Fab2晶圆厂生产，存储密度达29+Gb/mm²，较上一代提升59%；I/O接口速度达4800MT/s，读取能效提升30%，写入能效提升18%，旨在满足现代计算对大规模、高效率存储的需求。
