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美光在日本广岛晶圆厂扩建动工，投资约 93 亿美元布局 HBM 产能
5 小时前
7月4日，美光科技在日本广岛启动晶圆厂扩建项目，总投资约1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在生产HBM等先进存储芯片，以满足AI处理器需求，预计2028年夏季开始出货。日本经济产业省将提供最高约5000亿日元的补贴。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分，同时，美光还在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，以提升DRAM和HBM的供应能力。
