SEAJ发布的预测报告显示,受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮以及以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容的影响,2026财年日本半导体设备厂商的全球设备销售额预期上调。此前2026年1月预估为55004亿日元,现上调约两成,上调金额达10498亿日元,最新预期为65502亿日元。与2025财年相比,同比增长26.0%,年度销售额将首次突破6万亿日元,连续第三年创历史新高。SEAJ还提到,由于AI服务器芯片需求持续旺盛,多家新建晶圆厂将陆续投产,因此大幅上调了2027财年日本半导体设备销售预期,从原先的56104亿日元上调至74017亿日元,同比增长13.0%,有望连续第四年创下新高。
