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迈为股份子公司牵头国家级量子芯片倒装键合项目
3 小时前
近日，国家重点研发计划量子专项“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行。该项目由迈为技术牵头，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建产学研攻关联合体，聚焦超导量子芯片倒装键合设备，开展自主研发，推进样机研制与工艺验证，标志我国量子芯片核心封装装备自主攻关工作全面开展。
