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芯片大事件汇总（07月07日）
5 小时前
1. 英伟达回应 AI 服务器架构延后的报道，称：公司路线图保持不变
2. 三星电子预计第二季度营业利润同比暴增1810%
3. SK 海力士启动 290 亿美元纳斯达克上市
4. 美光斥资1.5万亿日元扩建日本广岛晶圆厂
5. JEDEC放宽标准 三星与SK海力士或推迟在HBM4中采用混合键合
6. Solstice先进材料拟斥资超120亿美元收购Element解决方案公司
7. 博通与苹果延长芯片供应协议至2031年
8. 专利战加速国产化 中国氮化镓国产化率已达61％
9. Omdia：中国半导体市场规模将在2026年超过8000亿美金 存储芯片市场总额暴涨262.9%
10. SIA：5月全球半导体销售额达1206亿美元，中国大增88.8%
