搜索
湖北星辰完成超40亿元A轮融资，加速先进封装中试平台建设
20 小时前
近日，武汉光谷的湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超40亿元，为今年国内先进封装领域最大单笔融资，已有国内头部半导体投资机构参与。随着传统芯片制造工艺逼近极限，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键。湖北星辰的3D封装技术获业内认可，可提升内存带宽、降低存储延迟，对云端和终端算力提升有重要作用。目前，湖北星辰二期中试线首批核心工艺设备已搬入，预计9月全线通线，全面建成后，将重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片等。
