搜索
芯片大事件汇总（07月12日）
6 小时前
1. 华为寻求多方力量筹建DRAM晶圆厂 力图突破存储芯片供应链瓶颈
2. 苹果芯片传释单英特尔，换取关税豁免
3. 三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年
4. SK海力士预计HBM价格2027年实现翻倍
5. 长存IPO辅导团队公布，中信证券与中信建投合计31人组成
