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台积电无法满足CoWoS需求 先进封装订单外溢至英特尔及本土竞争对手
5 小时前
人工智能与高性能计算芯片需求激增，全球半导体制造龙头台积电正面临巨大产能挑战。据行业消息，台积电的CoWoS先进封装产能严重不足，导致大量订单外溢。这一局面使竞争对手英特尔及多家台湾本土封装测试厂商获得大量订单。
