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芯片大事件汇总（07月19日）
1 天前
1. 台积电A14工艺良率接近90% 2028年将量产
2. 后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新
3. 消息称美国寻求分享三星等韩国芯片企业“超额利润”
4. 京瓷社长：芯片制造零部件需求将增长至2030年
5. 只缺5%就敢涨价500% 内存三巨头被指夸大短缺程度
6. 受薪酬差距影响 三星晶圆代工部门逾八成员工萌生去意
7. 天数智芯WAIC发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300
8. 星宸科技：预计2026年半年度净利润同比增长584%-650%
