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英特尔代工迎来关键突破：传获得英伟达Feynman GPU晶圆与先进封装大单
5 小时前
根据最新行业动态，英特尔代工服务（Intel Foundry）正迎来关键客户订单。消息称，英伟达计划将下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构的部分业务交由英特尔代工，包括I/O Die的晶圆制造（采用Intel 18A或14A制程）及约25%的先进封装（使用英特尔EMIB技术），其余部分仍由台积电负责。该合作预计2028年启动，旨在分散供应链风险，同时满足美国本土制造政策要求。对英特尔而言，这可能是其迄今最大代工项目之一，有助于提升先进制程（如18A/14A）的产能利用率和工艺成熟度。此外，英特尔近期已拿下AMD、微软、谷歌等头部企业的18A/14A设计订单，代工业务营收同比增长31%，但整体仍面临扭亏压力。
