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三星斩获博通2000亿美元巨额订单 进一步缩减与台积电差距
6 小时前
三星与博通签署了一项总价值高达2000亿美元的五年期谅解备忘录，共同构建下一代AI基础设施。合作聚焦于HBM技术、亚2纳米代工工艺及先进封装解决方案，标志着三星从存储供应商向“存储+代工+封装”一体化AI芯片制造平台转型。三星将为博通开发下一代AI加速器，提供亚2纳米代工工艺，并利用先进封装技术将HBM内存与AI芯片高效集成，提升系统性能与能效。此次合作不仅为三星带来长期订单与客户多元化机会，也为博通提供了稳定的先进制程产能与HBM供应，双方构筑高壁垒产业同盟。
