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英特尔超大尺寸封装技术取得进展
1 小时前
英特尔在新墨西哥州工厂的超大尺寸封装技术取得突破，当前封装尺寸已达行业标准8倍（240毫米x240毫米，光罩尺寸24倍），计划2028年扩大至12倍以上，面板级封装更将突破50倍光罩尺寸。该技术通过拼接实现超光罩极限制造，支持集成多计算模块与高带宽内存，为AI数据中心和超级计算提供高密度、低延迟解决方案。
