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三星电子拟年底启动美国德州第二家芯片厂建设工作
1 小时前
三星电子周四宣布，将于今年年底在美国德克萨斯州泰勒厂区启动第二座半导体晶圆厂（泰勒2号晶圆厂）建设，计划2026年内动工，2030年投产。泰勒1号晶圆厂预计2026年投入运营，并逐步扩产2纳米工艺芯片。三星正评估新增晶圆制造产能方案，以满足客户对1.4纳米工艺的需求。
