台积电研发二维晶体管新技术,突破先进半导体材料界面瓶颈
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8月7日消息,台湾阳明交通大学与台积电研发团队在二维半导体领域取得突破,提出原子级界面工程技术。该技术能在缩小晶体管尺寸的同时保持高电气性能,有望推动下一代低功耗半导体技术发展,相关成果已发表于《自然·电子学》。