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据财联社2026年8月7日消息，英伟达正测试多种版本的Rubin Ultra GPU，部分版本HBM内存容量低于原计划，以应对供应链瓶颈及AI需求暴涨导致的高端内存紧缺问题。此举反映出数据中心建设压力将持续向下游传导。据知情人士透露，英伟达过去几周内至少测试了三款HBM规格下调的Rubin Ultra GPU。半导体产业研究机构TrendForce称，英伟达除最初规划的12层HBM4e配置外，新增评估8层HBM4e、12层HBM4、8层HBM4三套备选方案，产品最终规格尚未确定。该机构认为，此次规格调整测试源于两方面因素：一是预计2027年全行业DRAM紧缺，将压缩可用于生产HBM的晶圆产能；二是12层HBM4e的测试验收进度，以及量产时的成品合格率仍存在不确定性。同时，鉴于LPDDR5X内存芯片的供给短缺预计延续至2027年，英伟达已决定将Vera Rubin超级芯片模组的SOCAMM内存模组容量减半。其他AI硬件厂商同样在根据供给情况调整内存配置。TrendForce表示，多家云服务供应商正考虑下调下一代自研AI专用芯片的HBM容量。该机构预测，2027年HBM总比特出货量同比将增长50%—60%，但该增幅依旧不足以匹配市场需求。据此，TrendForce认为，HBM供应商在2027全年将保有产品定价权，AI芯片厂商将同时面临供货不足与成本上行的双重压力。半导体行业分析机构SemiAnalysis指出，英伟达从HBM内存上节约下来的硬件开支，会转而投入交换机与光互联组件。SemiAnalysis认为，英伟达正借助分层存储和光互联技术，缓解HBM内存价格高、供货紧张带来的压力。然而，业内指出，英伟达虽可借助提升GPU算力、优化互联带宽等手段，部分抵消内存下调带来的性能损耗，但整体上，系统部署成本与集群搭建复杂度将抬升。对于微软、Meta、亚马逊、谷歌这类持续加大AI资本投入的大型云厂商，这预示着未来数据中心的建设成本存在进一步上行的压力。
