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振华风光：积极布局海外市场 先进封装技术已产业化落地 与华为以技术创新驱动产品升级
4 小时前
8月10日，振华风光在投资者互动平台宣布，其先进封装技术已实现产业化落地，目前正积极拓展东南亚、欧洲等海外市场。公司与华为虽技术定位和发展路径不同，但均致力于通过技术创新提升产品性能。振华风光的核心技术均为独立知识产权，截至当日收盘，公司市值为80.80亿元，股价较前一日上涨1.46%。
