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台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产：良率99% 能塞12组HBM4
5 小时前
除先进工艺外，台积电近年来在先进封装领域也取得领先地位，其CoWoS封装技术赢得大量AI芯片订单。日前，台积电宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术已实现量产。台积电负责先进封装业务的副总裁何军表示，该技术在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分甚至达到99%。
