搜索
高云半导体发布全自研USB 3.0/3.1完整解决方案
3 小时前
8月14日，高云半导体发布全自研USB3.0及3.1完整解决方案，该方案将PHY物理层与Device控制器集成于单芯片中，支持5Gbps和10Gbps双速率高速传输。其核心器件GW5AT-60已于2026年7月20日在USB-IF授权实验室Granite River Labs通过全套合规测试，获得官方认证（TID编号16068），符合Type-CR2.4、USBPD3.2V1.1国际标准。
