8月19日消息,立昂微发布的投资者关系活动记录表显示,公司2021年定增的募集资金投资项目已全部如期投产。随着半导体行业回暖,半导体硅片市场需求旺盛,价格进入上升周期。公司预计2026年上半年实现扭亏为盈,主要得益于半导体硅片板块盈利能力的显著提升。在AI算力产业的推动下,重掺硅片需求快速增长,同时公司12英寸硅片产能持续释放,产品结构不断优化升级,产销规模稳步扩大,出货量大幅增长,有效降低了单位生产成本,硅片业务综合毛利率同比显著提升。目前,公司正在扩大12英寸硅片产能,且随着衢州基地、杭州东芯2016-2017年购置的固定资产折旧逐步计提完毕,预计未来固定资产折旧增速将放缓。公司目前暂无SOI硅片布局计划。
