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总投资 28 亿，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设等三个项目在鹤壁开工
5 小时前
8月18日，仕佳光子在鹤壁经济技术开发区举行了三个项目的开工仪式，包括高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建。市委书记赵宏宇出席并宣布项目开工，市领导王强、杨建强、王军等参加。这三个项目总投资28亿元，旨在扩大高速AWG芯片、连续波激光器芯片及高密度光互连器件的产能，满足800G/1.6T光模块、AI算力中心等市场需求，推动光电产业升级。
