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总投资100亿元，朗迅科技子公司高端先进芯片测试基地主体结构结顶
5 小时前
8月20日上午，朗迅科技旗下杭州芯光半导体的高端先进芯片全国测试基地（一期）项目主体结构全面结顶，股东、合作伙伴及公司管理骨干共同出席封顶仪式。作为国内最大的内资第三方集成电路测试企业，朗迅科技专注于晶圆测试、成品测试等一站式服务，测试产品覆盖算力芯片、车载芯片等多种类型，下游应用涉及高端算力、消费电子等领域。此次项目结顶将进一步强化其在高端芯片测试领域的产能布局。
