搜索
芯片大事件汇总（08月20日）
4 小时前
1. 三星晶圆代工技术蓝图调整：1.4纳米确定2029年量产，将晚台积电一年
2. 台积电A16工艺完成开发验证，目标Q4量产
3. 标普将美光科技的长期评级从 BBB 上调至 BBB+
4. 台积电亚利桑那州工厂订单强劲 销售额占集团比重超4%
5. 摩根士丹利预估 2026 Q3 全球 DDR4 内存价格上涨 50%
6. Marvell获谷歌定制AI芯片大单，后者可入股最高122亿美元
7. Etched估值升至约210亿美元，Jane Street成为其AI计算系统首个客户
8. 龙芯胡伟武：3B6600 用 1Xnm 工艺追平 AMD 英特尔 7nm 性能
9. 中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认，关注出海进程
