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时隔一年多，小米携三款芯片强势回归，软硬件整合野心尽显
2 小时前
时隔一年多，小米推出了三款全新芯片，分别应用于手机、AI加速及车载智能驾驶领域，彰显了其在芯片自主研发上的全面布局。其中，玄戒O3作为移动端核心芯片，采用3nm工艺，性能显著提升，能效优化，架构设计技术先进，构建了完整的计算生态。玄戒O100是6nm工艺的AI加速芯片，运用3D晶圆级堆叠技术，突破了大模型内存瓶颈，加速了端侧AI的落地应用。玄戒D100则是3nm工艺的车载智能驾驶芯片，算力强大，构建了层次分明的车载计算架构。这三款芯片将分别在今年9月和明年投入商用，标志着小米在核心技术上取得了重大进展，有助于减少对外部技术的依赖，构建软硬件整合的生态系统。
