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金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目
2 小时前
8月25日消息，金辰股份计划与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签署投资协议，投资10亿元设立“半导体装备研发及制造项目”。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为主的半导体设备生产试验线，推进超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设周期为36个月，资金来自公司自有和自筹资金。
