搜索
【一周数据看点】2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元；台积电连续两季拿下73%晶圆代工份额；全球笔记本出货降幅收窄至9.4%……
6 小时前
本周（8.29-9.4）半导体及科技行业数据亮点纷呈：SEMI预测，至2028年，全球晶圆厂前段设备投资将达2200亿美元，主要得益于人工智能基础设施的强劲需求及向先进制造工艺的转型。市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，2026年第二季度，台积电以73%的市场份额连续两季领跑全球纯晶圆代工市场，远超第二名三星的7%。此外，TrendForce预计，2026年全球笔记本电脑出货降幅将收窄至9.4%，得益于CPU供应改善及终端消费者提前换机等因素。
